2019 年 11 月 22 日，荷蘭科技媒體 LetsGoDigital 報道，OPPO 在 11 月 20 日向歐盟知識產(chǎn)權(quán)局提交了一份“OPPO M1”的商標(biāo)，而且從描述的文件來看，包括“芯片、半導(dǎo)體芯片、電腦芯片、多處理器芯片、智能手機等”，顯然這是一款手機芯片。

據(jù)網(wǎng)上爆料稱，OPPO 早就在高通和聯(lián)發(fā)科聘請了工程師來研究開發(fā) OPPO M1 芯片。另外，今年 8 月份南華早報的一篇報道中，聯(lián)發(fā)科就曾表示要加大投資來應(yīng)對大陸公司的激烈競爭，其中就包括了 OPPO，證實了 OPPO 在研發(fā)手機芯片。

相比國內(nèi)的小米也曾研發(fā)過芯片松果澎湃 S1，但自從 2017 年推出以后就沒有再發(fā)布過新的新品了，即使是華為，也是經(jīng)歷了很多年的累積才能獲得現(xiàn)在的成就，可見研發(fā)新品的難度之大。從 OPPO Reno 系列 8 個月就更新了三代，且?guī)淼男录夹g(shù)來看，近年來 OPPO 加大了研發(fā)力度，甚至還建立了一個研發(fā)中心。

目前，OPPO 并沒有透露手機芯片的信息，但明年的 MWC 大會將是展示 M1 芯片的好時機。